Dyb UV litografi til næste generations mikrochips

Dyb UV litografi til næste generations mikrochips

Ny teknologi til at producere mikrochips med meget høj præcision etableres for første gang i Danmark. Dyb ultraviolet litografi fører til nye produkter for tre virksomheder.

Om projektet

Projektet skal udvikle en nano- og mikrofabrikationsplatform baseret på dyb UV litografi og udvide denne platform til flere forskellige applikationer og produkter.
Dyb UV litografi er en kompliceret, men ”state of the art” teknologi, der bruges i mainstream halvlederfabrikation. Teknologien findes p.t. ikke i Danmark. 

Fremskridt inden for miniaturisering og den generelle udvikling af dansk industri inden for mikro- og nanofabrikation kræver en mere præcis litografi, som kan opskaleres til masseproduktion.

Dyb UV litografi kan opfylde disse krav, men da teknologien er udviklet for mainstream (CMOS) halvlederfabrikation, kræver anvendelse af dyb UV litografi til diffraktive optiske elementer, fire-punkt prober (MEMS) og optisk telekommunikation udstyr en væsentlig forsknings- og udviklingsindsats.

Se tidligere års statusopdateringer her

Lignende projekter

Kontakt i HTF

Kommunikationschef
Thomas Bjerre
Tlf. 3363 7285

 

Fakta

Varighed: 3 år
Projektperiode: 2010-2013

Fase 2: Det gode projekt – de første resultater

Budget: 14 DKKm  
HTF-investering: 7 DKKm

Parter

Capres A/S

Ignis Photonyx A/S

Ibsen Photonics A/S

DTU Danchip

 
Højteknologifonden, Holbergsgade 14 3, 1057 København K, tlf 3363 7280info(at)hoejteknologifonden.dk