Mikrofoner til fremtidens mobiltelefoner

Mikrofonen består af tre chips: En MEMS, en ASIC og en substrat chip.

Projektet vil udvikle en produktionsmetode, der reducerer kostprisen og øger integrationsniveauet ved at mindske brugen af silicium. Tre kritiske teknikker er succesfuldt demonstreret, og der er indleveret to patentansøgninger.

I den sidste del af projektet skal de udviklede teknikker kombineres og resultatet testes op mod teoretiske beregninger. Den første demonstrator realiseres ved hjælp af faciliteter på Danchip, DTU.